The present invention features a memory module for use in conjunction with high speed, impedance-controlled buses. Each memory card may be a conventional printed circuit card with memory chips attached directly thereto. Alternately, high density memory modules assembled from pluggable sub-modules may be used. These sub-modules may be temporarily assembled for testing and/or burn-in. Bus terminations mounted directly on the memory card or the memory module eliminate the need for bus exit connections, allowing the freed-up connection capacity to be used to address additional memory capacity on the module. An innovative pin-in-hole contact system is used both to connect sub-modules to the memory module and, optionally, to connect the memory module to a motherboard or similar structure. A thermal control structure may be placed in the memory module, cooling the increased number of memory chips to prevent excess heat build-up and ensure reliable memory operation.

L'invention de présent comporte un module de mémoire pour l'usage en même temps que les autobus à grande vitesse et impédance-commandés. Chaque carte de mémoire peut être une carte à circuits imprimé conventionnelle avec des morceaux de mémoire joints directement là-dessus. Alternativement, des modules à haute densité de mémoire assemblés à partir des sous-modules que l'on peut brancher peuvent être utilisés. Ces sous-modules peuvent être temporairement assemblés pour l'essai et/ou la brûlure. Les arrêts d'autobus ont monté directement sur la carte de mémoire ou le module de mémoire éliminent le besoin de raccordements de sortie d'autobus, permettant à la capacité de raccordement libérée-vers le haut d'être employée pour adresser la capacité de mémoire additionnelle sur le module. Un système innovateur de contact de goupille-dans-trou est employé pour relier les sous-modules au module de mémoire et, sur option, pour relier le module de mémoire à une carte mère ou la structure semblable. Une structure thermique de commande peut être placée dans le module de mémoire, refroidissant le plus grand nombre de morceaux de mémoire pour empêcher l'habillage excessif de la chaleur et pour assurer l'opération de mémoire fiable.