The wafer handling and support system disclosed herein does not use tape and is adapted for use in conjunction with a number of work stations. The wafer handling and support system includes a chuck plate comprised of a non-porous section surrounding a porous section and a robotic arm for transporting a chuck plate/wafer combination under vacuum. The chuck plate is sized to be carried by a wafer chuck and the porous section of the chuck plate is configured to support a wafer. The wafer may be held in place on the chuck plate by the application of a vacuum.

O wafer que seguram e o sistema de sustentação divulgado nisto não usam a fita adesiva e são adaptados para o uso conjuntamente com um número de estações de trabalho. O sistema da manipulação e de sustentação do wafer inclui uma placa do mandril compreendida de uma seção non-porous que cerca uma seção porosa e um braço robotic para transportar uma combinação do mandril plate/wafer sob o vácuo. A placa do mandril é feita sob medida para ser carregada por um mandril do wafer e a seção porosa da placa do mandril é configurarada para suportar um wafer. O wafer pode ser prendido no lugar na placa do mandril pela aplicação de um vácuo.