A method and system of utilizing inexpensively manufactured, electrically conductive and mechanically compliant disks to interconnect an area grid array ("AGA") chip to a printed wiring board. The conductive disk shaped leads are stamped from a thin sheet of conductive material. To increase solderability and protect the disk surface, the disks can be plated with tin or an equivalent material. Each disk is positioned tangent to the surface of an AGA chip in a specific orientation. One edge of each disk is electrically connected and mechanically secured to a corresponding conductive pad located on the surface of the AGA chip. The opposite edge of each conductive disk is positioned to align with a corresponding conductive surface pad on a printed wiring board ("PWB"). Each opposite edge is electrically connected and mechanically secured to the surface of the PWB, thereby establishing a compliant electrical connection between the AGA chip and the PWB.

Een methode en een systeem om te gebruiken voordelig vervaardigde, elektrisch geleidende en mechanisch volgzame schijven om de serie ("AGA") spaander een van het gebiedsnet aan een gedrukte telegraferende raad onderling te verbinden. De geleidende schijf gestalte gegeven lood zijn gestempeld van een dun blad van geleidend materiaal. Om solderability te verhogen en de schijfoppervlakte te beschermen, kunnen de schijven met tin of een gelijkwaardig materiaal worden geplateerd. Elke schijf is geplaatste raaklijn aan de oppervlakte van een spaander AGA in een specifieke richtlijn. Één rand van elke schijf wordt elektrisch verbonden en met een overeenkomstig geleidend stootkussen dat op de oppervlakte van de spaander AGA wordt gevestigd mechanisch beveiligd. De tegenovergestelde rand van elke geleidende schijf wordt geplaatst om zich op een overeenkomstig geleidend oppervlaktestootkussen op een gedrukte telegraferende raad ("PWB") te richten. Elke tegenovergestelde rand wordt elektrisch verbonden en met de oppervlakte van PWB mechanisch beveiligd, daardoor vestigend een volgzame elektroverbinding tussen de spaander AGA en PWB.

 
Web www.patentalert.com

< (none)

< Automatic flight envelope protection for uninhabited air vehicles

> Optic flow sensor with negative iris photoreceptor array

> (none)

~ 00053