Embodiments of the present invention provide flip-chip bond pad
arrangements that lead to a smaller increase in die size than conventional
approaches. This is accomplished by using the core side of a periphery I/O
pad ring for placing some of the bond pads in order to meet the bond pad
pitch requirements of flip chip technology. For example, alternating bond
pads are moved inward to the core side of the I/O pads or drivers, to meet
the bond pad pitch requirement between the bond pads that are moved to the
core side as well the bond pads that remain outside of the core. Because
the bond pads are moved inward instead of outward, the increase in the die
size from the edge of the I/O pad ring is reduced. In an alternative
embodiment, the bond pads are each bonded on top of an active circuitry of
a corresponding I/O pad. In another alternative embodiment, the bond pads
are disposed between I/O pads which are spaced from each other by a
spacing in the direction of the periphery of the core to accommodate the
bond pads.
As incorporações da invenção atual fornecem os arranjos da almofada bond da lanç-microplaqueta que conduzem a um aumento menor no tamanho do dado do que aproximações convencionais. Isto é realizado usando o lado do núcleo de um anel da almofada da periferia I/O para colocar algumas das almofadas bond a fim encontrar-se com as exigências do passo da almofada bond da tecnologia da microplaqueta da aleta. Para o exemplo, as almofadas bond alternas são movidas para dentro para o lado do núcleo das almofadas ou de excitadores de I/O, para encontrar-se com a exigência do passo da almofada bond entre as almofadas bond que são movidas para o lado do núcleo também as almofadas bond que remanescem fora do núcleo. Porque as almofadas bond são movidas para dentro em vez de para fora, o aumento no tamanho do dado da borda do anel da almofada de I/O é reduzido. Em uma incorporação alternativa, as almofadas bond cada uma são ligadas no alto de uns circuitos ativos de uma almofada correspondente de I/O. Em uma outra incorporação alternativa, as almofadas bond são dispostas entre as almofadas de I/O que são espaçadas de se por um afastamento no sentido da periferia do núcleo para acomodar as almofadas bond.
