According to the package board of the present invention, each soldering pad
formed on the top surface of the package board, on which an IC chip is to
be mounted, is small (133 to 170 .mu.m in diameter), so the metallic
portion occupied by the soldering pads on the surface of the package board
is also small. On the other hand, each soldering pad formed on the bottom
surface of the package board, on which a mother board, etc. are to be
mounted, is large (600 .mu.m in diameter), so the metallic portion
occupied by the soldering pads on the surface of the package board is also
large. Consequently, a dummy pattern 58M is formed between conductor
circuits 58U and 58U for forming signal lines on the IC chip side surface
of the package board thereby to increase the metallic portion on the
surface and adjust the rate of the metallic portion between the IC chip
side and the mother board side of the package board, protecting the
package board from warping in the manufacturing processes, as well as
during operation.
Согласно доске пакета присытствыющего вымысла, каждая паяя пусковая площадка сформировала на верхней поверхности доски пакета, на которой обломок IC должен быть установленным, мала (mu.m 133 до 170 в диаметре), поэтому металлическая часть занятая паяя пусковыми площадками на поверхности доски пакета также мала. С другой стороны, каждая паяя пусковая площадка сформировала на нижней поверхности доски пакета, на которой доска мати, ETC должны быть установленным, большая (mu.m 600 в диаметре), поэтому металлическая часть занятая паяя пусковыми площадками на поверхности доски пакета также большая. Следовательно, думмичная картина 58M сформирована между цепями 58U проводника и 58U для формировать сигнальные линии на поверхности стороны обломока IC доски пакета таким образом для того чтобы увеличить металлическую часть на поверхности и отрегулировать тариф металлической части между стороной обломока IC и матью всходит на борт стороны доски пакета, защищая доску пакета от сновать в процесса производства, также,как во время деятельность.
