A technique for forming a film of material (12) from a donor substrate (10). The technique has a step of forming a stressed region in a selected manner at a selected depth (20) underneath the surface. An energy source such as pressurized fluid is directed to a selected region of the donor substrate to initiate a controlled cleaving action of the substrate (10) at the selected depth (20), whereupon the cleaving action provides an expanding cleave front to free the donor material from a remaining portion of the donor substrate.

Eine Technik für die Formung eines Filmes Materials (12) von einem Spendersubstrat (10). Die Technik hat einen Schritt der Formung einer betonten Region in einer vorgewählten Weise an einer vorgewählten Tiefe (20) unter die Oberfläche. Eine Energiequelle wie unter Druck gesetzte Flüssigkeit wird auf eine vorgewählte Region des Spendersubstrates verwiesen, um eine kontrollierte zerspaltende Tätigkeit des Substrates (10) an der vorgewählten Tiefe (20) einzuleiten, worauf die zerspaltende Tätigkeit eine Erweiterung zerspalten Frontseite, um das Spendermaterial von einem restlichen Teil des Spendersubstrates freizugeben liefert.