An improved adhesive sheet can exhibit an excellent anti-blister
characteristic without susceptible to the property of the base material.
The adhesive sheet includes a base material that is formed from a base
material film and a thin film laminated onto the base material film, an
adhesive layer and a release sheet. The adhesive layer contains an
adhesive component and a curing component as its main composition. The
curing component is of the type that is to be cured by irradiation with
radiation. As for such radiation-curing type component, materials
containing acrylic-based monomer or oligomer can be used. The adhesive
layer has a storage modulus (dynamic modulus) in which a ratio of storage
modulus G.sub.2 '/G.sub.1 ' of the adhesive layer lies within the range of
1.2 to 50, wherein G.sub.1 ' is a storage modulus of the adhesive layer
before curing at a temperature of 25.degree. C. and at a frequency of 1
Hz, and G.sub.2 ' is a storage modulus of the adhesive layer after curing
at a temperature of 25.degree. C. and at a frequency of 1 Hz.
Una hoja adhesiva mejorada puede exhibir una contra-ampolla excelente característica sin susceptible a la característica de la materia prima. La hoja adhesiva incluye una materia prima que se forme de una película de la materia prima y de una película fina laminadas sobre la película de la materia prima, una capa adhesiva y una hoja del lanzamiento. La capa adhesiva contiene un componente adhesivo y un componente que cura como su composición principal. El componente que cura está del tipo que debe ser curado por la irradiación con la radiación. En cuanto a tal tipo radiacio'n-que cura componente, los materiales que contienen el monomer o el oligomer de acri'lico-basado pueden ser utilizados. La capa adhesiva tiene un módulo del almacenaje (módulo dinámico) en el cual un cociente del '/G.sub.1 ' del módulo G.sub.2 del almacenaje de la capa adhesiva mienta dentro de la gama de 1.2 a 50, en donde G.sub.1 ' es un módulo del almacenaje de la capa adhesiva antes de curar en una temperatura de 25.degree. La C. y en una frecuencia de 1 hertzio, y G.sub.2 ' es un módulo del almacenaje de la capa adhesiva después de curar en una temperatura de 25.degree. C. y en una frecuencia de 1 hertzio.
