According to the package board of the present invention, each soldering pad
formed on the top surface of the package board, on which an IC chip is to
be mounted, is small (133 to 170 .mu.m in diameter), so the metallic
portion occupied by the soldering pads on the surface of the package board
is also small. On the other hand, each soldering pad formed on the bottom
surface of the package board, on which a mother board, etc. are to be
mounted, is large (600 .mu.m in diameter), so the metallic portion
occupied by the soldering pads on the surface of the package board is also
large. Consequently, a dummy pattern 58M is formed between conductor
circuits 58U and 58U for forming signal lines on the IC chip side surface
of the package board thereby to increase the metallic portion on the
surface and adjust the rate of the metallic portion between the IC chip
side and the mother board side of the package board, protecting the
package board from warping in the manufacturing processes, as well as
during operation.
Según el tablero del paquete de la actual invención, cada cojín que soldaba formó en la superficie superior del tablero del paquete, en el cual una viruta del IC debe ser montada, es pequeño (el mu.m 133 a 170 en diámetro), así que la porción metálica ocupada por los cojines que sueldan en la superficie del tablero del paquete es también pequeña. Por otra parte, cada cojín que soldaba formó en el fondo del tablero del paquete, en el cual un tablero de la madre, un etc. deben ser montados, es grande (el mu.m 600 en diámetro), así que la porción metálica ocupada por los cojines que sueldan en la superficie del tablero del paquete es también grande. Por lo tanto, un patrón simulado los 58M se forma entre los circuitos 58U del conductor y 58U para formar líneas de señales en la superficie del lado de la viruta del IC del tablero del paquete de tal modo para aumentar la porción metálica en la superficie y para ajustar el índice de la porción metálica entre el lado de la viruta del IC y la madre sube al lado del tablero del paquete, protegiendo el tablero del paquete contra el combeo en los procesos de fabricación, así como durante la operación.
