A composition for increasing the dissipation of heat from one portion of a surface when heat is applied to another portion of the same surface. The preferred composition is a gel or paste with high water content and a thickener of a mineral clay in a colloidal suspension. The invention finds particular use in welding and soldering processes which are carried out adjacent heat sensitive materials.

Een samenstelling voor het verhogen van de dissipatie van hitte van één gedeelte van een oppervlakte wanneer de hitte wordt toegepast op een ander gedeelte van de zelfde oppervlakte. De aangewezen samenstelling is een gel of een deeg met hoge waterinhoud en een bindmiddel van een minerale klei in een colloïdale opschorting. De uitvinding vindt bijzonder gebruik in lassen en het solderen procédés die uitgevoerde aangrenzende warmtegevoelige materialen zijn.