An electrode for supporting an arc in a plasma arc torch is provided and includes an emissive element for supporting the arc, which may be formed of hafnium; a relatively non-emissive member comprising a first metal including silver, which is positioned to circumscribe a front surface of the emissive element; and a metallic holder for holding the non-emissive member. The holder is in one embodiment made of a copper alloy including a major portion of copper and a minor portion of another metal, such as nickel. After assembly, the electrode is subjected to a heat treatment that causes a thermal bonding between the relatively non-emissive member and the metallic holder, which, during subsequent operation of the electrode, provides good thermal conduction away from the emissive element and improves the consumable life of the electrode. Advantageously, during the heating step, the nickel attenuates the eutectic reaction between the copper and the silver that would otherwise occur and allows bonding over a wide range of temperatures and heating cycle durations. In addition, the temperature at which bonding occurs between the non-emissive member and the holder is also raised. As a result, if desired, a thermal bond can also be formed between the hafnium emissive element and the non-emissive member during the same heating cycle, thus further promoting thermal conductivity of the electrode. In alternative embodiments, other metals and other configurations, such as the use of an intervening plating, powder or sleeve are used to raise, and provide a greater range for, the temperatures over which bonding occurs between the non-emissive element and the holder.

Um elétrodo para suportar um arco em uma tocha do arco do plasma é fornecido e inclui um elemento emissive para suportar o arco, que pode ser dado forma do hafnium; um membro relativamente non-emissive que compreende um primeiro metal including a prata, que é posicionada para circumscribe uma superfície dianteira do elemento emissive; e um suporte metálico para prender o membro non-emissive. O suporte está em uma incorporação feita de uma liga de cobre including uma parcela principal de de cobre e uma parcela menor de um outro metal, tal como niquelar. Após o conjunto, o elétrodo é sujeitado a um tratamento de calor que cause uma ligação térmica entre o membro relativamente non-emissive e o suporte metálico, que, durante a operação subseqüente do elétrodo, fornece a condução térmica boa away do elemento emissive e melhora a vida consumível do elétrodo. Vantajosamente, durante a etapa do heating, niquelar atenua a reação eutectic entre o cobre e a prata que ocorreriam de outra maneira e reserva-a ligar-se sobre uma escala larga durações do ciclo das temperaturas e aquecer-se. Além, a temperatura em que ligação ocorre entre o membro non-emissive e o suporte é levantado também. Em conseqüência, se desejada, uma ligação térmica pode também ser dada forma entre o elemento emissive do hafnium e o membro non-emissive durante o mesmo ciclo do heating, assim mais mais promovendo o conductivity térmico do elétrodo. Em incorporações alternativas, outros metais e outras configurações, tais como o uso de um chapeamento, de um pó ou de uma luva de intervenção são usados levantar, e fornecem uma escala mais grande para, o excesso das temperaturas que a ligação ocorre entre o elemento non-emissive e o suporte.