A connecting device for power semiconductor modules with compensation for mechanical stresses includes a sleeve connected to a substrate and having a region with a given very small diameter. A wire pin is provided for insertion into the region of the sleeve during operation to form an electrical connection for a board. The wire pin has a diameter greater than the given diameter for clamping the wire pin upon insertion in the region. Axial freedom of movement of the wire pin in the sleeve makes it possible to avoid mechanical stresses resulting from different material characteristics when a temperature change takes place.

Un dispositivo di collegamento per i moduli a semiconduttore di alimentazione con compensazione per gli sforzi meccanici include un manicotto collegato ad un substrato e ad avere una regione con un dato molto piccolo diametro. Un perno del legare è fornito per l'inserzione nella regione del manicotto durante il funzionamento per formare un collegamento elettrico per un bordo. Il perno del legare ha un diametro più grande di dato diametro per la pressione del perno del legare sull'inserzione nella regione. La libertà di movimento assiale del perno del legare nel manicotto permette di evitare gli sforzi meccanici derivando dalle caratteristiche materiali differenti quando un mutamento di temperatura avviene.