The present invention includes a system for and a method of identifying the location of contact pads on interconnect layers of printed circuit boards or metal layers of integrated circuits. The invention groups the conductive surfaces into rectangular areas and applies a mask to the identified rectangular areas by aligning a corner of the mask with the corresponding corner of the rectangular area. Once aligned, the remaining corners of the mask are checked to see whether there is an underlying conductive material present at all corners thereby identifying a suitable location for a contact pad. The invention further includes an alignment of alternate corners of the mask with the corresponding corner of the rectangular area if previous attempts to identify a contact pad were unsuccessful.

La actual invención incluye un sistema para y un método de identificar la localización de los cojines del contacto en capas de la interconexión de tableros de circuito impresos o capas del metal de circuitos integrados. La invención agrupa las superficies conductoras en áreas rectangulares y aplica una máscara a las áreas rectangulares identificadas alineando una esquina de la máscara con la esquina correspondiente del área rectangular. Una vez que estén alineadas, las esquinas restantes de la máscara se comprueben para considerar si haya un material conductor subyacente presente en todas las esquinas de tal modo que identifican una localización conveniente para un cojín del contacto. La invención más futura incluye una alineación de las esquinas alternas de la máscara con la esquina correspondiente del área rectangular si las tentativas anteriores de identificar un cojín del contacto eran fracasadas.