A method of fabricating a package for a micro-electromechanical systems (MEMS) device. A flex circuit interconnect subassembly for the package is made by placing a flex circuit on a pad insert, attaching a carrier insert to the pad insert to deflect the lead portions of the flex circuit, and applying a cover insert to the pad insert, after the attachment of the carrier insert, to re-deflect the lead portions of the flex circuit toward the device bond sites. The flex circuit interconnect subassembly may be combined with an electronic device die/carrier subassembly to form a completed electronic device package. The flex circuit interconnect subassembly and the die/carrier subassembly are joined using mechanical interlocking layers. The invention is particularly suited for making such an electronic device die/carrier subassembly which has a MEMS die permanently affixed to a carrier. The carrier is advantageously utilized during the process of releasing a protective coating from the surface of the MEMS die which support the various MEMS components. The MEMS components on the MEMS die are hermetically sealed, such as by bonding a cover to the upper package body or the lower package body. The cover may have features such as ports which allow the MEMS components to interact with the external environment.

Une méthode de fabriquer un paquet pour un dispositif micro-électromécanique des systèmes (MEMS). Un montage partiel d'interconnexion de circuit de câble pour le paquet est fait en plaçant un circuit de câble sur une insertion de garniture, attachant une insertion de porteur à l'insertion de garniture pour braquer les parties de fil du circuit de câble, et appliquant une insertion de couverture à l'insertion de garniture, après que l'attachement de l'insertion de porteur, pour re-guider les parties de fil du câble circuitent vers les emplacements d'obligation de dispositif. Le montage partiel d'interconnexion de circuit de câble peut être combiné avec un montage partiel du dispositif électronique die/carrier pour former un paquet réalisé de dispositif électronique. Le montage partiel d'interconnexion de circuit de câble et le montage partiel de die/carrier sont joints en utilisant des couches enclenchantes mécaniques. L'invention approprié en particulier à faire un montage partiel du dispositif si électronique die/carrier qui a une matrice de MEMS de manière permanente apposée à un porteur. Le porteur est avantageusement utilisé pendant le processus de libérer un enduit protecteur de la surface de la matrice de MEMS qui soutiennent les divers composants de MEMS. Les composants de MEMS sur la matrice de MEMS sont hermétiquement scellés, comme par coller une couverture sur le corps supérieur de paquet ou le corps inférieur de paquet. La couverture peut avoir des dispositifs tels que les ports qui permettent aux composants de MEMS d'agir l'un sur l'autre avec l'environnement externe.