This invention provides a method for making a semiconductor package with stacked dies that eliminates fracturing of the upper die(s) during the wire bonding process. One embodiment of the method includes the provision of a substrate and pair of semiconductor dies, each having opposite top and bottom surfaces and a plurality of wire bonding pads around the peripheries of their respective top surfaces. One die is attached and wire bonded to a top surface of the substrate. A measured quantity of an uncured, fluid adhesive is dispensed onto the top surface of the first die, and the adhesive is squeezed toward the edges of the dies by pressing the bottom surface of the second die down onto the adhesive until the two dies are separated by a layer of the adhesive. The adhesive is cured, the second die is then wire bonded to the substrate, and the dies are then molded over with an encapsulant. The layer of adhesive prevents the second die from shorting the wires on the top of the first die, prevents the second die from being fractured during the wire bonding process, and prevents the encapsulant from forming a thermally expansive wedge between the two dies.

Questa invenzione fornisce un metodo per fare un pacchetto a semiconduttore i dadi impilati che elimina la frattura del die(s) superiore durante il processo di bonding del legare. Un incorporamento del metodo include la misura di un substrato e un accoppiamento dei dadi a semiconduttore, ciascuno che ha di fronte di fondo e superiori e ad una pluralità di rilievi di bonding del legare intorno alle periferie delle loro superfici superiori rispettive. Un dado è fissato ed il legare è legato ad una superficie superiore del substrato. Una quantità misurata di adesivo fresco e fluido è erogata sulla superficie superiore del primo dado e l'adesivo è compresso verso i bordi dei dadi premendo di fondo del secondo dado giù sull'adesivo fino a separare i due dadi da uno strato dell'adesivo. L'adesivo si cura, il secondo dado è allora legare legato al substrato ed i dadi allora sono modellati sopra con un encapsulant. Lo strato di adesivo impedisce il secondo dado il cortocircuito dei legare in cortocircuito sulla parte superiore del primo dado, impedisce il secondo dado la frattura durante il processo di bonding del legare ed impedisce il encapsulant formare un cuneo termicamente espansivo fra i due dadi.