A BGA type semiconductor device having a high reliability when mounted on a printed circuit board by preventing cracks and breakage of weld balls of the BGA type semiconductor device. The semiconductor device includes a conductive board having a pair of terminals, a relay terminal and an external terminal, arranged at a distance from each other and on different surfaces of the conductive board. The relay terminal serves as a connection terminal formed on a wiring board. Moreover, a slit 7 is provided around the terminals provided on the conductive board.

Een BGA apparaat dat van de typehalfgeleider een hoge betrouwbaarheid heeft wanneer opgezet op een gedrukte kringsraad door barsten en breuk van lasballen van het BGA apparaat van de typehalfgeleider te verhinderen. Het halfgeleiderapparaat omvat een geleidende raad die een paar terminals, een relaisterminal en een externe terminal heeft, die bij een afstand van elkaar en op verschillende oppervlakten van de geleidende raad wordt geschikt. De relaisterminal dient als verbindingsterminal die op een telegraferende raad wordt gevormd. Voorts wordt een spleet 7 rond de terminals verstrekt die op de geleidende raad worden verstrekt.