Flip-chip semiconductor assemblies, each including integrated circuit (IC) dice and an associated substrate, are electrically tested before encapsulation using an in-line or in-situ test socket or probes at a die-attach station. Those assemblies using "wet" quick-cure epoxies for die-attachment may be tested prior to the epoxy being cured by pressing the integrated circuit (IC) dice against interconnection bumps on the substrate for electrical connection, while those assemblies using "dry" epoxies may be cured prior to testing. In either case, any failures in the dice or in the interconnections between the dice and the substrates can be easily fixed, and the need for the use of "known good dice" (KGD) rework procedures during repair is eliminated.

i complessivi a semiconduttore del Lanci-circuito integrato, ciascuno compreso i dadi del circuito integrato (IC) e un substrato collegato, sono esaminati elettricamente prima dell'incapsulamento usando un in linea o lo zoccolo o le sonde in situ della prova all'mor-fissa la stazione. Quei complessivi che usando "bagnato" rapido-cura gli epossidici per il mor-collegamento possono essere esaminati prima dell'a resina epossidica che si è curato premendo i dadi del circuito integrato (IC) contro gli urti di interconnessione sul substrato a collegamento elettrico, mentre quei complessivi che usando gli epossidici "asciutti" possono curarsi prima della prova. Nel caso, tutti i guasti nei dadi o nelle interconnessioni fra i dadi ed i substrati possono essere riparati facilmente e l'esigenza dell'uso "delle procedure conosciute della ripresa dei buoni dadi" (KGD) durante la riparazione è eliminata.