A radiation detackifiable adhesive composition comprising a (meth)acrylate copolymer including from about 85 wt. % to about 97.5 wt. % of a (meth)acrylate ester and from about 2.5 wt. % to about 15 wt. % of a copolymerizable carboxylate monomer and a multi-functional urethane acrylate oligomer combined with the (meth)acrylate copolymer to provide from about 25 parts to about 40 parts of the oligomer per 100 parts of the copolymer. The adhesive composition becomes progressively detackified during exposure to ultraviolet radiation. The present invention further provides a clear adhesive coated sheet for supporting a silicon wafer during manufacture of semiconductor microchips. The coated sheet comprises a transparent film substrate coated with a radiation detackifiable adhesive composition.

Uma composição adesiva detackifiable da radiação que compreende a (copolymer do meth)acrylate que inclui de aproximadamente 85 wt. % a aproximadamente 97.5 wt. % de a (ester do meth)acrylate e de aproximadamente 2.5 wt. % a aproximadamente 15 wt. % de um monomer copolymerizable do carboxylate e de um oligomer multi-functional do acrylate do urethane combinados com (copolymer do meth)acrylate a fornecer de aproximadamente 25 porções a aproximadamente 40 porções do oligomer por 100 porções do copolymer. A composição adesiva torna-se detackified progressivamente durante a exposição à radiação ultravioleta. A invenção atual mais adicional fornece adesivo desobstruído uma folha revestida suportando um wafer de silicone durante a manufatura dos microchips do semicondutor. A folha revestida compreende uma carcaça transparente da película revestida com uma composição adesiva detackifiable da radiação.

 
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