A method for improving integrated circuit by using a patterned bump layout on a layer of the integrated circuit is provided. The method creates various bump structures by varying an angle between a line from a reference bump to a first bump and a line from the reference bump to a second bump. By varying the angle, a designer may generate a particular bump structure that meets the needs of a particular design. Further, a particular bump placement may be repeated across all or a portion of the metal layer in order to create a patterned bump layout.

Метод для улучшать интегрированную цепь путем использование сделанного по образцу плана ремуа на слое интегрированной цепи обеспечен. Метод создает различные структуры ремуа путем менять угол между линией от ремуа справки к первому ремуу и линией от ремуа справки к второму ремуу. Путем менять угол, конструктор может произвести определенную структуру ремуа которая отвечает потребностямы определенной конструкции. Более потом, определенное размещение ремуа может быть повторены, что через весь или часть из слоя металла создало сделанный по образцу план ремуа.