Flexible leads for making electrical connection in microelectronic components includes two metallic layers. The structural or core layer of the lead is formed having a hardness greater than the hardness of the second layer. The relative hardness between the first and second layers is achieved by controlling the grain size during deposition of the respective layers from an electroless or electroplating bath.

Οι εύκαμπτοι μόλυβδοι για την παραγωγή της ηλεκτρικής σύνδεσης στα μικροηλεκτρονικά συστατικά περιλαμβάνουν δύο μεταλλικά στρώματα. Το δομικό ή στρώμα πυρήνων του μολύβδου διαμορφώνεται έχοντας μια σκληρότητα μεγαλύτερη από τη σκληρότητα του δεύτερου στρώματος. Η σχετική σκληρότητα μεταξύ των πρώτων και δεύτερων στρωμάτων επιτυγχάνεται με τον έλεγχο του μεγέθους σιταριού κατά τη διάρκεια της απόθεσης των αντίστοιχων στρωμάτων από ένα electroless ή επιμεταλλώνοντας με ηλεκτρόλυση λουτρό.