A semiconductor chip bearing an alignment mark, particularly useful for wire bonder alignment on chips having bonding surfaces over the active circuits. The marks are fabricated on diagonal corners of the chip, and each mark consists of a pair of touching squares which are rotated about 90 degrees from each other in the opposite chip corners. The unique positioning of the marks, as well as the rotation provides both gross chip position features useful in mounting the chip on a lead frame, as well as fine alignment set-up or teaching aids for wire bonding. The small, high visual contrast features of the alignment mark are fabricated simultaneously with the top active metallization of the IC chip, and are not covered by passivation coating or additional metal layers.

Un morceau de semi-conducteur soutenant un repère d'alignement, particulièrement utile pour l'alignement de bonder de fil sur des morceaux ayant des surfaces de liaison au-dessus des circuits actifs. Les marques sont fabriquées sur les coins diagonaux du morceau, et chaque marque se compose d'une paire de places émouvantes qui sont tournées environ 90 degrés à partir de l'un l'autre dans les coins opposés de morceau. Le positionnement unique des marques, comme la rotation fournit les deux dispositifs bruts de position de morceau utiles en montant le morceau sur une armature de fil, aussi bien que l'installation fine d'alignement ou les aides pédagogiques pour la liaison de fil. Les petits, haut visuels dispositifs de contraste du repère d'alignement sont fabriqués simultanément avec la métallisation active supérieure du morceau d'IC, et ne sont pas couverts par l'enduit de passivation ou les couches additionnelles en métal.