A microfabrication process for making enclosed, subsurface microfluidic tunnels, cavities, channels, and the like within suspended beams includes etching a single crystal silicon wafer to produce trenches defining a beam. The trench walls are oxidized, and the interior of the beam is etched through a channel via on the top of the beam to form a hollow beam with oxide sidewalls. The beam is released, and the via is then sealed to form an enclosed released channel beam.

Процесс microfabrication для делать заключенные, близповерхностные microfluidic тоннели, полости, каналы, и подобие внутри suspended лучи вклюает вытравлять вафлю кремния одиночного кристалла для того чтобы произвести шанцы определяя луч. Стены шанца окислены, и интерьер луча вытравлен через канал через на верхнюю часть луча для того чтобы сформировать полый луч с стенками окиси. Луч выпущен, и через после этого герметизирует для того чтобы сформировать enclosed выпущенный луч канала.