An electronic device includes a package surrounding at least one integrated circuit, a micro-fluidic cooler in the package, and a controller for controlling the micro-fluidic cooler so that the cooling fluid provides evaporative cooling, such as droplet impingement cooling. The electronic device may comprise a power consumption sensor connected to the at least one integrated circuit, and the controller may control the micro-fluidic cooler responsive to the power consumption sensor. A temperature sensor may be connected to the at least one integrated circuit, and the controller may control the micro-fluidic cooler responsive to the sensed temperature. The micro-fluidic cooler may comprise at least one droplet generator for generating and impinging droplets of cooling fluid onto the integrated circuit. The at least one droplet generator may comprise at least one micro-electromechanical (MEMs) pump. The electronic device may also include at least one heat exchanger carried by the package and connected in fluid communication with the micro-fluidic cooler. The package may have a parallelepiped shape with a first pair of opposing major surfaces, a second pair of opposing side surfaces and a third pair of opposing end surfaces. In these embodiments, the at least one heat exchanger may preferably comprise a pair of heat exchangers coupled to the second pair of opposing side surfaces.

Un dispositivo elettronico include un pacchetto che circonda almeno un circuito integrato, un dispositivo di raffreddamento micro-fluido nel pacchetto e un regolatore per il controllo del dispositivo di raffreddamento micro-fluido in modo che il liquido di raffreddamento fornisca il raffreddamento per evaporazione, come raffreddamento di urto della gocciolina. Il dispositivo elettronico può contenere un sensore dell'assorbimento di corrente di energia collegato al almeno un circuito integrato ed il regolatore può controllare il dispositivo di raffreddamento micro-fluido sensible a reagire al sensore dell'assorbimento di corrente di energia. Un sensore di temperatura può essere collegato al almeno un circuito integrato ed il regolatore può controllare il dispositivo di raffreddamento micro-fluido sensible a reagire alla temperatura percepita. Il dispositivo di raffreddamento micro-fluido può contenere almeno un generatore della gocciolina per le goccioline di interferenza e di generazione di liquido di raffreddamento sul circuito integrato. Il almeno un generatore della gocciolina può contenere almeno una pompa micro-elettromeccanica (di MEMs). Il dispositivo elettronico può anche includere almeno uno scambiatore di calore trasportato dal pacchetto e collegato nella comunicazione fluida con il dispositivo di raffreddamento micro-fluido. Il pacchetto può avere una figura del parallelepipedo con un primo accoppiamento di opporre le superfici importanti, un secondo accoppiamento di opporre le superfici laterali e un terzo accoppiamento delle superfici avversarie dell'estremità. In questi incorporamenti, il almeno uno scambiatore di calore può contenere preferibilmente una coppia gli scambiatori di calore coppia al secondo accoppiamento di opporre le superfici laterali.