A polishing fluid comprising a distributed organic phase and a continuous aqueous phase. The distributed phase has at least one complexing agent and the aqueous phase has abrasive particles dispersed therein. Reaction products generated during polishing interact with the complexing agent(s) to form organometallic complexes. Further disclosed is a polishing method, a semiconductor device and semiconductor device fabrication method utilizing the polishing fluid.

Ένα γυαλίζοντας ρευστό περιλαμβάνοντας μια διανεμημένη οργανική φάση και μια συνεχή υδάτινη φάση. Η διανεμημένη φάση έχει τουλάχιστον έναν συμπλοκογόνο πράκτορα και η υδάτινη φάση διασκορπίζει τα λειαντικά μόρια εκεί μέσα. Τα προϊόντα αντίδρασης που παράγονται κατά τη διάρκεια της στίλβωσης αλληλεπιδρούν με το συμπλοκογόνο πράκτορα (σ) για να διαμορφώσουν τα organometallic συγκροτήματα. Περαιτέρω αποκαλύπτονται μια μέθοδος στίλβωσης, μια μέθοδος επεξεργασίας συσκευών ημιαγωγών και συσκευών ημιαγωγών που χρησιμοποιούν το γυαλίζοντας ρευστό.