Disclosed are compositions and methods useful for the removal of polymeric material from substrates, such as electronic devices. The compositions and methods disclosed are particularly suitable for removing polymer residues from advanced integrated circuit devices with reduced corrosion of metal surfaces.

Sono rilevati le composizioni ed i metodi utili per la rimozione di materiale polimerico dai substrati, quali i dispositivi elettronici. Le composizioni ed i metodi rilevati sono particolarmente adatti a rimuovere i residui del polimero dai dispositivi avanzati del circuito integrato con la corrosione ridotta delle superfici del metallo.