Automatic detection of defects during the fabrication of semiconductor wafers is largely automated, but the classification of those defects is still performed manually by technicians. This invention includes novel digital image analysis techniques that generate unique feature vector descriptions of semiconductor defects as well as classifiers that use these descriptions to automatically categorize the defects into one of a set of pre-defined classes. Feature extraction techniques based on multiple-focus images, multiple-defect mask images, and segmented semiconductor wafer images are used to create unique feature-based descriptions of the semiconductor defects. These feature-based defect descriptions are subsequently classified by a defect classifier into categories that depend on defect characteristics and defect contextual information, that is, the semiconductor process layer(s) with which the defect comes in contact. At the heart of the system is a knowledge database that stores and distributes historical semiconductor wafer and defect data to guide the feature extraction and classification processes. In summary, this invention takes as its input a set of images containing semiconductor defect information, and generates as its output a classification for the defect that describes not only the defect itself, but also the location of that defect with respect to the semiconductor process layers.

A deteção automática dos defeitos durante a fabricação de wafers de semicondutor é automatizada pela maior parte, mas a classificação daqueles defeitos é executada ainda manualmente por técnicos. Esta invenção inclui as técnicas da análise de imagem digital da novela que geram descrições originais do vetor da característica de defeitos do semicondutor as.well.as os classificadores que usam estas descrições categorizar automaticamente os defeitos em um de um jogo de classes predefinidas. Caracterize as técnicas da extração baseadas em imagens do múltiplo-foco, imagens da máscara do múltiplo-defeito, e as imagens segmentadas do wafer de semicondutor são usadas criar descrições característica-baseadas originais dos defeitos do semicondutor. Estas descrições característica-baseadas do defeito são classificadas subseqüentemente por um classificador do defeito nas categorias que dependem das características do defeito e defect a informação contextual, isto é, o layer(s) do processo do semicondutor com que o defeito vem no contato. No coração do sistema está uma base de dados do conhecimento que armazene e distribua o wafer de semicondutor histórico e os dados do defeito para guiar os processos da extração e da classificação da característica. Em resumo, esta invenção faz exame enquanto sua entrada um jogo das imagens que contêm a informação do defeito do semicondutor, e gera como sua saída uma classificação para o defeito que descreve não somente o defeito próprio, mas também a posição desse defeito com respeito ao processo do semicondutor mergulha.