The present invention is a hot melt pressure sensitive positioning adhesive for use with an absorbent article. The adhesive comprises: (a) from 6 to less than 15 percent by weight, of the total of (a), (b) and (c) of a blend of (i) from 40 to 95% by weight of a hydrogenated styrene-(butadiene and/or isoprene)-styrene block copolymer; and (ii) from 5 to 60% by weight of a blend of a hydrogenated styrene-isoprene-styrene-isoprene block copolymer; and (iii) from 0 to 40% by weight of an amorphous ethylene/propylene copolymer having a number average molecular weight of 9,000 to 30,000; and (b) from 50 to 80 percent by weight, of the total of (a), (b) and (c), of a tackifying resin which has an aromaticity such that the MMAP cloud point is at least 45.degree. C.; and (c) from 5 to 35 percent by weight, of the total of (a), (b) and (c), of a plasticizer.

La actual invención es un pegamento de colocación sensible de la presión caliente del derretimiento para el uso con un artículo absorbente. El pegamento abarca: (a) a partir del 6 a menos de 15 por ciento por el peso, del total de (a), de (b) y de (c) de una mezcla de (i) a partir del 40 hasta el 95% en peso de un copolímero hidrogenado del bloque del estireno-(butadiene y/o del isoprene)-estireno; y (ii) a partir del 5 hasta el 60% en peso de una mezcla de un copolímero hidrogenado del bloque del estireno-isoprene-estireno-styrene-isoprene-styrene-isoprene; y (iii) a partir de la 0 hasta el 40% en peso de un copolímero amorfo de ethylene/propylene que tiene un peso molecular del promedio del número de 9.000 a 30.000; y (b) a partir del 50 a 80 por ciento por el peso, del total de (a), de (b) y de (c), de una resina tackifying que tiene un aromaticity tales que el punto de nube de MMAP es por lo menos 45.degree. C.; y (c) a partir del 5 a 35 por ciento por el peso, del total de (a), de (b) y de (c), de un plastificante.