An electronic device is provided that compromises a dielectric layer (12) disposed outwardly from a substrate (10). The dielectric layer (12) has at least one contact opening (14) formed through the dielectric layer (12). The device has an adhesion layer (16) disposed outwardly from the exposed surfaces of the dielectric layer (12) and the substrate (10). A first barrier layer (18) is formed outwardly from the adhesion layer (16). A second barrier layer (20) is formed outwardly from the first barrier layer (18). A conductive plug (24) fills the contact opening (14) and is disposed outwardly from the second barrier layer (20).

Um dispositivo eletrônico é contanto que acordos que uma camada dieléctrica (12) dispôs externa de uma carcaça (10). A camada dieléctrica (12) tem ao menos uma abertura do contato (14) dada forma com a camada dieléctrica (12). O dispositivo tem uma camada da adesão (16) disposta externa das superfícies expostas da camada dieléctrica (12) e da carcaça (10). Uma primeira camada de barreira (18) é dada forma externa da camada da adesão (16). Uma segunda camada de barreira (20) é dada forma externa da primeira camada de barreira (18). Um plugue condutor (24) enche a abertura do contato (14) e é disposto externa da segunda camada de barreira (20).