The present invention provides a method for segmenting and mapping a two-dimensional conventional circuit pattern to a flat mask for projection onto a three-dimensional surface. The circuit pattern is first segmented into a plurality of circuit segments enclosed in a plurality of base units of an imposed grid system. Subsequently, locations and the boundary conditions for a plurality of mask segments on the mask are determined such that no unneeded overlapping at the boundaries of the projected image on the spherical shaped semiconductor device is possible. The mask, along with a photolithography system having a plurality of mirrors, projects the circuit pattern onto the spherical shaped semiconductor device.

La presente invenzione fornisce un metodo per la suddivisione ed il tracciato del modello convenzionale bidimensionale del circuito ad una mascherina piana per proiezione su una superficie tridimensionale. Il modello del circuito in primo luogo è suddiviso in una pluralità di segmenti del circuito chiusi in una pluralità di unità basse di un sistema imposto di griglia. Successivamente, le posizioni ed i termini di contorno per una pluralità di segmenti della mascherina sulla mascherina sono determinati tali che non c'sia nessuna sovrapposizione non necessaria ai contorni dell'immagine proiettata sul a forma di dispositivo sferico a semiconduttore possibile. La mascherina, con un sistema di photolithography che ha una pluralità di specchi, proietta il modello del circuito sul a forma di dispositivo sferico a semiconduttore.