The method comprises the steps of: forming an integrated device including a microactuator in a semiconductor material wafer; forming an immobilization structure of organic material on the wafer; simultaneously forming a securing flange integral with the microactuator and electrical connections for connecting the integrated device to a read/write head; bonding a transducer supporting the read/write head to the securing flange; connecting the electrical connections to the read/write head; cutting the wafer into dices; bonding the microactuator to a suspension; and removing the immobilization structure.

Метод состоит из шагов: формировать интегрированное приспособление включая microactuator в вафле материала полупроводника; формировать структуру обездвиживания органического материала на вафле; одновременно формирующ обеспечивая интеграл фланца с microactuator и электрические соединения для соединять интегрированное приспособление к read/write головке; скреплять датчик поддерживая read/write головку к обеспечивая фланцу; соединять электрические соединения к read/write головке; режущ вафлю в dices; скреплять microactuator к подвесу; и извлекающ структуру обездвиживания.