The present invention pertains to a continuous process and polymerization system characterized by separate injection of catalyst and make-up feed, an ethylene interpolymer composition characterized as having broad molecular weight distribution (MWD) and optimized compositional uniformity, a process for making such a composition and a fabricated article made from such composition. The novel composition is characterized as having a melt flow ratio, I.sub.10 /I.sub.2, from 8 to 30, a M.sub.w /M.sub.n of greater than 4 as determined by gel permeation chromatography, a melt index, I.sub.2, from 0.01 to 1000 grams/10 minutes, preferably greater that 0.1 to 10 grams/10 minutes, and a density less than 0.945 g/cm.sup.3. The novel composition exhibits good processibility and improved toughness properties, especially excellent film tear and impact resistance, and is particularly well-suited for use in applications such as high performance trash can liners and heavy duty shipping bags.

La présente invention concerne un système de processus continu et de polymérisation caractérisé par l'injection séparée du catalyseur et alimentation de maquillage, une composition en interpolymer d'éthylène caractérisée en tant qu'ayant la large distribution de poids moléculaire (MWD) et a optimisé l'uniformité compositionnelle, un procédé pour faire une telle composition et un article fabriqué faits à partir d'une telle composition. La composition en roman est caractérisée en tant qu'ayant un rapport d'écoulement de fonte, I.sub.10 /I.sub.2, de 8 à 30, un M.sub.w /M.sub.n de 4 plus grands que comme déterminée par la chromatographie de perméation de gel, un index de fonte, I.sub.2, de 0.01 à 1000 minutes grams/10, de préférence plus grands ces 0.1 à 10 minutes grams/10, et une densité moins de 0.945 g/cm.sup.3. La composition en roman montre le bon processibility et les propriétés améliorées de dureté, particulièrement l'excellente larme de film et la résistance de l'impact, et est particulièrement bien adaptée pour l'usage dans les applications telles que des recouvrements de bidon de détritus de rendement élevé et des sacs résistants d'expédition.

 
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< Thinning and dicing of semiconductor wafers using dry etch, and obtaining semiconductor chips with rounded bottom edges and corners

> Method for producing a blended cementitious composition

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