A nest arrangement which is configured to support a substrate during a dicing process, and methods for using such a nest arrangement, are disclosed. According to one aspect of the present invention, a nest arrangement supports a substrate, which includes a first side and a second side, the first side being smoother than the second side. This nest arrangement includes a nest having a first side and a second side disposed above a vacuum retainer plate. The nest includes a locator pin for aligning the substrate with the nest when said substrate is disposed on the first side of the nest, and has a grid which defines at least one nest opening with an opening area that is smaller than an area of a chip diced from the substrate, and at least one retainer wall disposed on the first side proximate the opening area. The vacuum retainer plate has thereon at least one vacuum pedestal, which is configured to be disposed through the nest opening when the nest is mated with the vacuum retainer plate. The vacuum pedestal protrudes above the first side of the nest when the vacuum pedestal is disposed through the nest opening to lift the substrate off the first side of the nest when the nest is mated with the vacuum retainer plate.

Se divulga un arreglo de la jerarquía que se configura para apoyar un substrato durante un proceso que corta en cubitos, y los métodos para usar tal arreglo de la jerarquía. Según un aspecto de la actual invención, un arreglo de la jerarquía apoya un substrato, que incluye un primer lado y un segundo lado, el primer lado que es más liso que el segundo lado. Este arreglo de la jerarquía incluye una jerarquía que tiene un primer lado y un segundo lado dispuestos sobre una placa del detenedor del vacío. La jerarquía incluye un perno de localizador para alinear el substrato con la jerarquía cuando el substrato dicho se dispone en el primer lado de la jerarquía, y tiene una rejilla que defina por lo menos una abertura de la jerarquía con un área de abertura que sea más pequeña que un área de una viruta cortada en cubitos del substrato, y por lo menos una pared del detenedor dispuesta en el primer lado próximo el área de abertura. La placa del detenedor del vacío tiene sobre eso por lo menos un pedestal del vacío, que se configura para ser dispuesto con la abertura de la jerarquía cuando la jerarquía se acopla con la placa del detenedor del vacío. El pedestal del vacío resalta sobre el primer lado de la jerarquía cuando el pedestal del vacío se dispone con la abertura de la jerarquía para levantar el substrato del primer lado de la jerarquía cuando la jerarquía se acopla con la placa del detenedor del vacío.

 
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< Semiconductor device produced by dicing

< Thinning and dicing of semiconductor wafers using dry etch, and obtaining semiconductor chips with rounded bottom edges and corners

> Dicing machine with improved cutting squareness

> System and method for dicing semiconductor components

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