The present invention relates to a positive photosensitive composition, and in particular to a material for plate printing for heat mode printing. The positive photosensitive composition of the present invention comprises at least a diazo compound represented by the following General Formula 1, and a water-insoluble but alkaline water-soluble polymer: ##STR1## (where Z represents an organic group in which the pKa of dissociating H in Ph--NH--Z is 14 or less; and Q.sup.1 and Q.sup.2 represent organic groups, where Q.sup.1 and Q.sup.2 may be bonded to form an aliphatic ring or aromatic ring).

La présente invention concerne une composition photosensible positive, et en particulier à un matériel pour le plat imprimant pour l'impression de mode de la chaleur. La composition photosensible positive de la présente invention comporte au moins un diazo composé représenté par la formule générale suivante 1, et un polymère hydrosoluble insoluble dans l'eau mais alkalin : ## du ## STR1 (où Z représente un groupe organique dans lequel le pKa de dissocier H dans pH -- NH -- Z est 14 ou moins ; et Q.sup.1 et Q.sup.2 représentent les groupes organiques, où Q.sup.1 et Q.sup.2 peuvent être collés pour former un anneau aliphatique ou l'anneau aromatique).