A semiconductor structure for controlling the temperature of a component is described. The structure includes a resistive layer having one or more channels provided therein and having a resistance characteristic such that a signal applied thereto causes the resistive layer to generate heat. A cooling fluid is fed through the one or more channels to cool both the structure and a component disposed on the structure. By providing the cooling channels in the resistive layer, the heating and cooling sources are intermingled. The structure can optionally include precising and vacuum clamping structures, to locate and hold the component that is to be temperature controlled.

Une structure de semi-conducteur pour commander la température d'un composant est décrite. La structure inclut une couche résistive faisant fournir un ou plusieurs canaux là-dedans et ayant une caractéristique de résistance tels qu'un signal appliqué là-dessus fait produire la couche résistive de la chaleur. Un fluide de refroidissement est alimenté par les un ou plusieurs canaux pour refroidir la structure et un composant disposés sur la structure. En fournissant les canaux de refroidissement dans la couche résistive, le chauffage et en refroidissant des sources sont mélangés. La structure peut sur option inclure préciser et nettoyer à l'aspirateur maintenir des structures, pour plac et tenir le composant qui doit être la température commandée.