A thermal printhead includes a head substrate (1), a heating resistor (5) provided on the head substrate, a plurality of individual electrodes (2) connected to the heating resistor, and a common electrode (3) connected to the heating resistor. The thermal printhead is further provided with a first coating layer (6) covering the heating resistor, the individual electrodes and the common electrode, and a second coating layer (7) which is formed on the first coating layer and made of sialon containing a conductive material as an additive. The first coating layer is formed with at least one through-hole (6a) or notch (6a'), so that the second coating layer is electrically connected to the common electrode via the through-hole or the notch.

Un printhead termico include un substrato capo (1), un resistore del heating (5) fornito sul substrato capo, una pluralità di diversi elettrodi (2) collegati al resistore del heating e un elettrodo comune (3) collegato al resistore del heating. Il printhead termico più ulteriormente è fornito di un primo strato ricoprente (6) che copre il resistore del heating, i diversi elettrodi e l'elettrodo comune e un secondo strato ricoprente (7) che è formato sul primo strato ricoprente ed è fatto di sialon che contiene un materiale conduttivo come additivo. Il primo strato ricoprente è formato con almeno un attraverso-foro (6a) o la tacca (6a '), di modo che il secondo strato ricoprente è collegato elettricamente all'elettrodo comune via il attraverso-foro o la tacca.