A housing for an assembly of electronic components mounted on a circuit board is predominantly made of plastic, and includes a plastic housing cover and a housing floor. Metal surfaces are provided in the housing to preferentially condense moisture from the air in the housing upon cooling, to avoid condensation on the circuit board or the electronic components. The metal surfaces may be a metal casing around an electronic component, a metallized layer deposited on an inner surface of the housing, a metal insert in the housing, a metal housing floor, or an additional metal floor plate adjacent to a plastic housing floor. A hydrophobic film enforces condensate droplet formation, and channels and drain holes drain the condensate droplets out of the housing. An encapsulating film is unnecessary on the electronic components, because condensation on these components is avoided.

Un logement pour un ensemble des composants électroniques montés sur une carte est principalement fait de plastique, et inclut une couverture en plastique de logement et un plancher de logement. Des surfaces en métal sont fournies dans le logement pour condenser préférentiellement l'humidité de l'air dans le logement lors du refroidissement, pour éviter la condensation sur la carte ou les composants électroniques. Les surfaces en métal peuvent être une enveloppe en métal autour d'un composant électronique, d'une couche métallisée déposée sur une surface intérieure du logement, d'une insertion en métal dans le logement, d'un plancher de logement en métal, ou d'un plat de plancher additionnel en métal à côté d'un plancher en plastique de logement. Un film hydrophobe impose la formation condensat de gouttelette, et les canaux et les trous de drain vidangent les gouttelettes condensat hors du logement. Un film d'encapsulation est inutile sur les composants électroniques, parce que la condensation sur ces composants est évitée.