A method and apparatus for simultaneously cleaning and bonding a wire to a bonding surface is presented. In accordance with the invention, a gas is energized to form a plasma, which is then directed in a directional pressurized flow at the wire and bonding surface to form a dynamic plasma cleaning chamber bubble around the portion of the wire and bonding surface that are to be bonded together, and then the respective portions of the wire and bonding surface are bonded together within the plasma cleaning chamber bubble.

Une méthode et un appareil pour simultanément nettoyer et coller un fil sur une surface de liaison est présentée. Selon l'invention, un gaz active pour former un plasma, qui est alors dirigé dans un écoulement pressurisé directionnel au fil et à la surface de liaison pour former une bulle dynamique de chambre de nettoyage de plasma autour de la partie du fil et de la surface de liaison qui doivent être collés ensemble, et puis les parties respectives du fil et de la surface de liaison sont collées ensemble dans la bulle de chambre de nettoyage de plasma.

 
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