A process of dicing a bar to form a plurality of sliders having air bearing surfaces commences with defining a dice lane having a nominal surface between adjacent slider portions on the bar, opposite edges of the dice lane defining respective edge surfaces of adjacent slider portions. The dice lane is cut away with a blade to form an edge surface of the slider. A barrier trench is formed in the nominal surface along each edge of the dice lane. The barrier trench has a width that extends a predetermined distance into the slider portion of the bar from the edge of the dice lane and a predetermined depth to eliminate ridges in the air bearing surface of the slider. The barrier trench is formed either before or after the dicing of the slider. The slider thus formed is characterized by an absence of ridges in the air bearing surface.

Un processo di tagliare una barra a cubetti per formare una pluralità di cursori che hanno superfici del supporto dell'aria comincia con la definizione del vicolo dei dadi che ha una superficie nominale fra le parti adiacenti del cursore sulla barra, di fronte ai bordi del vicolo dei dadi che definisce le superfici rispettive del bordo delle parti adiacenti del cursore. Il vicolo dei dadi è tagliato via con una lamierina per formare una superficie del bordo del cursore. Una trincea della barriera è formata nella superficie nominale lungo ogni bordo del vicolo dei dadi. La trincea della barriera ha una larghezza che estende una distanza predeterminata nella parte del cursore della barra dal bordo del vicolo dei dadi e di una profondità predeterminata per eliminare le creste nella superficie del supporto dell'aria del cursore. La trincea della barriera è formata uno prima o dopo tagliare del cursore. Il cursore formato così è caratterizzato da un'assenza delle creste nella superficie del supporto dell'aria.

 
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< Method for dicing a semiconductor wafer

< Structure of plated wire of fiducial marks for die-dicing package

> Techniques for maintaining alignment of cut dies during substrate dicing

> Dicing tape and a method of dicing a semiconductor wafer

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