A method of hybrid integration of optical and electronic devices is disclosed. Optical waveguides and electrical interconnections are formed on a substrate coated with a photosensitive core layer sandwiched between an inner cladding layer and outer cladding layer, after mounting the devices within one or more recesses carved in the substrate and the coated layers. Adaptive lithography is used to create the desired pattern of waveguides and other deflecting optical elements within the core layer to correspond with the positions of the optical and electronic devices relative to the substrate.

Um método da integração hybrid de dispositivos óticos e eletrônicos é divulgado. Os waveguides óticos e as interconexões elétricas são dados forma em uma carcaça revestida com uma camada photosensitive do núcleo imprensada entre uma camada interna do cladding e a camada exterior do cladding, depois que montando os dispositivos dentro de um ou o mais rebaixo carved na carcaça e nas camadas revestidas. O lithography adaptável é usado criar o teste padrão desejado dos waveguides e outros elementos óticos deflexionando dentro do núcleo mergulham para corresponder com as posições dos dispositivos óticos e eletrônicos relativo à carcaça.