A technique for increasing electronic component density on multilayer printed circuit boards is disclosed. In one embodiment, the technique is realized as an improved multilayer circuit board for enabling the stacking of electronic components. The multilayer circuit board has a first electrically conductive layer and a second electrically conductive layer separated by at least one dielectric layer. The improvement comprises a cavity in the multilayer circuit board extending through the first electrically conductive layer and the at least one dielectric layer so as to expose at least a portion of the second electrically conductive layer within the cavity. The cavity is sized to accommodate a first electronic component therein such that the first electronic component makes electrical contact with the exposed portion of the second electrically conductive layer and a second electronic component, which is stacked over the first electronic component, makes electrical contact with the first electrically conductive layer.

Uma técnica para aumentar a densidade do componente eletrônico em placas de circuito impressas multilayer é divulgada. Em uma incorporação, a técnica é realizada como uma placa de circuito multilayer melhorada para permitir o empilhamento de componentes eletrônicos. A placa de circuito multilayer tem uma primeira eletricamente camada condutora e uma camada condutora do segundo eletricamente separadas ao menos por uma camada dieléctrica. A melhoria compreende uma cavidade na placa de circuito multilayer que estende com a primeira eletricamente camada condutora e a ao menos uma camada dieléctrica para expo eletricamente ao menos uma parcela da camada condutora do segundo dentro da cavidade. A cavidade é feita sob medida para acomodar um primeiro componente eletrônico nisso que tal que o primeiro componente eletrônico faz o contato elétrico com a parcela exposta da camada condutora do segundo eletricamente e um segundo componente eletrônico, que seja excesso empilhado o primeiro componente eletrônico, faz o contato elétrico com a primeira eletricamente camada condutora.