A colloidal suspension of nanoparticles composed of a dense material dispersed in a solvent is used in forming a gap-filling dielectric material with low thermal shrinkage. The dielectric material is particularly useful for pre-metal dielectric and shallow trench isolation applications. According to the methods of forming a dielectric material, the colloidal suspension is deposited on a substrate and dried to form a porous intermediate layer. The intermediate layer is modified by infiltration with a liquid phase matrix material, such as a spin-on polymer, followed by curing, by infiltration with a gas phase matrix material, followed by curing, or by curing alone, to provide a gap-filling, thermally stable, etch resistant dielectric material.

Eine kolloidale Aufhebung der nanoparticles, die aus einem dichten Material bestanden, zerstreute in einem Lösungsmittel wird verwendet, wenn sie ein Abstand-füllendes dielektrisches Material mit niedriger thermischer Schrumpfung bildete. Das dielektrische Material ist für Vormetallnichtleiter und flache Grabenlokalisierung Anwendungen besonders nützlich. Entsprechend den Methoden der Formung eines dielektrischen Materials, wird die kolloidale Aufhebung auf einem Substrat niedergelegt und getrocknet, um eine poröse Zwischenschicht zu bilden. Die Zwischenschicht wird durch Infiltration mit einem flüssigen Phase Matrixmaterial, wie a spinnen-auf dem Polymer-Plastik geändert, gefolgt, vom Kurieren, durch Infiltration mit einem Gasphase-Matrixmaterial, gefolgt, vom Kurieren oder von alleine kurieren zum eines Abstand-Füllens, thermisch Stall bereitzustellen, beständiges dielektrisches Material ätzt.