The present invention provides for a method and an apparatus for performing dynamic sampling of a production line. A first plurality of semiconductor wafers are processed. A minimum sampling rate of semiconductor wafers is calculated. Wafers from the first plurality of the semiconductor wafers are selected and analyzed at the calculated sampling rate. The performance of the processing of the first plurality of semiconductor wafers is quantified, based upon the analyzed wafers. A dynamic sampling process is performed based upon the quantification of the performance of the processing of semiconductor wafers.

La présente invention prévoit une méthode et un appareil pour effectuer le prélèvement dynamique d'une chaîne de production. Une première pluralité de gaufrettes de semi-conducteur sont traitées. Un taux minimum de prélèvement de gaufrettes de semi-conducteur est calculé. Des gaufrettes de la première pluralité des gaufrettes de semi-conducteur sont choisies et analysées au taux d'échantillonnage calculé. L'exécution du traitement de la première pluralité de gaufrettes de semi-conducteur est mesurée, basé sur les gaufrettes analysées. Un procédé dynamique de prélèvement est effectué a basé sur la quantification de l'exécution du traitement des gaufrettes de semi-conducteur.

 
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