A device for the low-deformation support of an optical element (2), in particular of an end plate of a lens in a projection printing system for semiconductor elements, is provided with a mount (1), the optical element (2) being connected to the mount (1) at least partly via a bonding layer which is located between the adjacent circumferential walls (4, 5) of mount (1) and optical element (2). The mount (1) is provided with at least three bearing feet (3) which are distributed over the circumference and on which the optical element (2) rests. The bonding layer is located in an annular gap (6) between the adjacent circumferential walls (4, 5) of mount (1) and optical element (2) over at least one section thereof.

Un dispositivo para la ayuda de la bajo-deformacio'n de un elemento óptico (2), en detalle de una placa de extremo de una lente en un sistema de impresión de la proyección para los elementos del semiconductor, se proporciona un montaje (1), el elemento óptico (2) que es conectado con el montaje (1) por lo menos en parte vía una capa de la vinculación que esté situada entre las paredes circunferenciales adyacentes (4, 5) del montaje (1) y del elemento óptico (2). El montaje (1) se proporciona por lo menos tres pies que llevan (3) que se distribuyan sobre la circunferencia y en cuáles se reclina el elemento óptico (2). La capa de la vinculación está situada en un boquete anular (6) entre las paredes circunferenciales adyacentes (4, 5) del montaje (1) y del excedente óptico del elemento (2) por lo menos una sección de eso.