A multichip semiconductor package provides redundancy mapping from one semiconductor chip to another. The semiconductor device can be salvaged, where normally it normally would be considered scrap. This is particularly important where multiple semiconductor chips are physically connected as a common unit. One multichip integrated circuit package has semiconductor chips integrally formed on a unitary substrate, and each semiconductor chip includes redundant circuitry adapted to selectively replace primary circuitry. Electrical interconnects couple the redundant circuitry from a one semiconductor chip to a second semiconductor chip.

Um pacote do semicondutor do multichip fornece a redundância que traça de uma microplaqueta do semicondutor a outra. O dispositivo de semicondutor pode ser salvado, onde normalmente normalmente se consideraria sucata. Isto é particularmente importante onde as microplaquetas múltiplas do semicondutor são conectadas fisicamente como uma unidade comum. Um pacote do circuito integrado do multichip tem as microplaquetas do semicondutor dadas forma integralmente em uma carcaça unitária, e cada microplaqueta do semicondutor inclui os circuitos redundantes adaptados para substituir seletivamente circuitos preliminares. Elétrico interconecta pares os circuitos redundantes de uma microplaqueta de um semicondutor a uma segunda microplaqueta do semicondutor.

 
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