The invention is directed to novel epoxy molding compounds for the encapsulation of microchips in the electronics industry. Known epoxy molding encapsulants are generally prepared from a blend epoxy resins, phenol hardeners, silica fillers, catalysts, flame retardant materials, processing aids and colorants. The addition of polybenzoxazines as a co-reactant with one or several epoxy resins provides a product with reduced moisture adsorption while maintaining a high glass transition temperature.

Η εφεύρεση κατευθύνεται στις νέες εποξικές φορμάροντας ενώσεις για την ενθυλάκωση των μικροτσίπ στη βιομηχανία ηλεκτρονικής. Η γνωστή εποξική σχηματοποίηση encapsulants προετοιμάζεται γενικά από τις εποξικές ρητίνες ενός μίγματος, hardeners φαινολών, υλικά πληρώσεως πυριτίου, καταλύτες, υλικά καθυστερούντω φλογών, που επεξεργάζονται τις ενισχύσεις και τις χρωστικές ουσίες. Η προσθήκη των polybenzoxazines ως ομο-αντιδραστήριο με μια ή περισσότερες εποξικές ρητίνες παρέχει σε ένα προϊόν τη μειωμένη προσρόφηση υγρασίας διατηρώντας μια υψηλή θερμοκρασία μετάβασης γυαλιού.