Method for passivating a layer of titanium that has been deposited on a substrate in a reaction chamber to coat the titanium thereby reducing the likelihood of contamination by byproducts of the deposition process or ambient oxygen or similar reactants. The method includes adding a flow of hydrogen and a flow of nitrogen to the chamber. The flows of hydrogen and nitrogen are approximately 800 sccm and continue for approximately 10-30 seconds respectively. The method may further comprise the step of forming a nitrogen plasma in the chamber for approximately 10 seconds wherein such case the flows of hydrogen and nitrogen continue for approximately 8 seconds respectively. The plasma is formed by applying RF power to an electrode located within said chamber or by a remote plasma source and channeled to said reactor chamber. Alternately, the passivation layer may be formed just by using a nitrogen plama alone for approximately 10-30 seconds at the same RF power level. The plasma in either case may further comprise hydrogen and argon and the layer of titanium has been deposited by CVD.

Метод для пассивировать слой титана был депозирован на субстрате в камере реакции для того чтобы покрыть титан таким образом уменьшая вероятие загрязнения субпродуктами процесса низложения или окружающих реактантов кислорода или подобных. Метод вклюает добавлять подачу водопода и подачу азота к камере. Подачами водопода и азота будут sccm приблизительно 800 и продолжают на приблизительно 10-30 секунд соответственно. Метод может более далее состоять из шага формировать плазму азота в камере на приблизительно 10 секунд при котором такие случай подачи водопода и азота продолжаются на приблизительно 8 секунд соответственно. Плазма сформирована путем придавать силу rf к электроду расположенному внутри сказанная камера или дистанционным источником плазмы и направленному к сказанной камере реактора. Друг, слой запассивированности может быть сформирован как раз путем использование plama азота самостоятельно на приблизительно 10-30 секунд на таком же уровне силы rf. Плазма в любой случай может более далее состоять из водопода и аргон и слой титана были депозированы CVD.

 
Web www.patentalert.com

< (none)

< Packaging micromechanical devices

> Method and apparatus for disabling power-on in a system requiring add-in modules

> (none)

~ 00041