After a layout for a semiconductor device including power and ground lines
has been defined, patterns for bypass capacitors, which will be located
under the power lines, are created. In this case, a pattern for a
semiconductor device, where a bypass capacitor array is inlaid and
substrate contacts are located under ground lines, is defined based on
design rules input. Next, power lines are extracted and resized.
Thereafter, logical operations are performed to place the bypass
capacitors and the bypass capacitors are resized. Subsequently, logical
operations are performed to define interconnecting diffused layers and the
diffused layers are resized. Since the patterns for the power lines have
already been defined before the patterns for the bypass capacitors are
created, the patterns for the bypass capacitors to be placed under the
power lines can be defined automatically. Thus, a pattern for a
miniaturized semiconductor device with reduced power supply noise can be
created automatically.
Μετά από ένα σχεδιάγραμμα για τον ημιαγωγό μια συσκευή συμπεριλαμβανομένης της δύναμης και των αλεσμένων γραμμών έχει καθοριστεί, σχέδια για τους πυκνωτές παράκαμψης, που θα βρεθούν κάτω από τα ηλεκτροφόρα καλώδια, δημιουργείται. Σε αυτήν την περίπτωση, ένα σχέδιο για μια συσκευή ημιαγωγών, όπου μια σειρά πυκνωτών παράκαμψης είναι ενθεμένη και οι επαφές υποστρωμάτων βρίσκονται κάτω από τις επίγειες γραμμές, καθορίζεται βασισμένος στην εισαγωγή κανόνων σχεδίου. Έπειτα, τα ηλεκτροφόρα καλώδια εξάγονται και επαναταξινομούνται. Έκτοτε, οι λογικές διαδικασίες εκτελούνται για να τοποθετήσουν τους πυκνωτές παράκαμψης και οι πυκνωτές παράκαμψης επαναταξινομούνται. Στη συνέχεια, οι λογικές διαδικασίες εκτελούνται για να καθορίσουν τα διασυνδέοντας διασκορπισμένα στρώματα και τα διασκορπισμένα στρώματα επαναταξινομούνται. Δεδομένου ότι τα σχέδια για τα ηλεκτροφόρα καλώδια έχουν καθοριστεί ήδη προτού να δημιουργηθούν τα σχέδια για τους πυκνωτές παράκαμψης, τα σχέδια για τους πυκνωτές παράκαμψης που τοποθετούνται κάτω από τα ηλεκτροφόρα καλώδια μπορούν να καθοριστούν αυτόματα. Κατά συνέπεια, ένα σχέδιο για μια μικρογραφημένη συσκευή ημιαγωγών με το μειωμένο θόρυβο παροχής ηλεκτρικού ρεύματος μπορεί να δημιουργηθεί αυτόματα.