A composite resinoid/diamond dicing blade includes diamond particles and a dry lubricant dispersed in a resin binder. The dry lubricant can be in powdered form, and is preferably selected from graphite, talc, molybdenum disulfide, tungsten disulfide, niobium disulfide, boron nitride, and ditellurides and diselenides of group V and VI metals, with molybdenum disulfide being particularly preferred. The dicing blade can be used in cutting a variety of substrates, such as in the production of ink jet printheads, electrical semiconductor chips, raster input scan (RIS) sensor bars, and magnetic heads.

Μια σύνθετη ρητινοειδής/χωρίζοντας σε τετράγωνα λεπίδα διαμαντιών περιλαμβάνει τα μόρια διαμαντιών και ένα ξηρό λιπαντικό που διασκορπίζεται σε έναν σύνδεσμο ρητίνης. Το ξηρό λιπαντικό μπορεί να είναι με κονιοποιημένη μορφή, και επιλέγεται κατά προτίμηση από το γραφίτη, talc, δισουλφίδιο μολυβδαίνιου, δισουλφίδιο βολφραμίου, δισουλφίδιο νιόβιου, νιτρίδιο βορίου, και ditellurides και diselenides των μετάλλων ομάδας Β και VI, με το δισουλφίδιο μολυβδαίνιου ιδιαίτερα που προτιμάται. Η χωρίζοντας σε τετράγωνα λεπίδα μπορεί να χρησιμοποιηθεί στην κοπή ποικίλων υποστρωμάτων, όπως στην παραγωγή των αεριωθούμενων κεφαλών εκτύπωσης μελανιού, των ηλεκτρικών τσιπ ημιαγωγών, των φραγμών αισθητήρων ανίχνευσης εισαγωγής ράστερ (ris), και των μαγνητικών κεφαλιών.

 
Web www.patentalert.com

< Thinning and dicing of semiconductor wafers using dry etch, and obtaining semiconductor chips with rounded bottom edges and corners

< Dicing method

> Semiconductor device produced by dicing

> Thinning and dicing of semiconductor wafers using dry etch, and obtaining semiconductor chips with rounded bottom edges and corners

~ 00040