Disclosed are a solder and a solder paste used for soldering an electronic part to a circuit board. This solder comprises 2.0 to 3.5 wt % of Ag, 5 to 18 wt % of Bi and Sn for the rest. Alternatively, it further contains at least one element selected from the group consisting of 0.1 to 1.5 wt % of In, 0.1 to 0.7 wt % of Cu and 0.1 to 10 wt % of Zn.

Показаны припой и затир припоя используемые для паять электронную часть к монтажной плате. Этот припой состоит из от 2.0 до 3.5 весов % ag, от 5 до 18 весов % bi и sn для остальных. Друг, он более добавочно содержит по крайней мере один элемент выбранный от группы consist of от 0.1 до 1.5 веса % внутри, от 0.1 до 0.7 веса % cu и от 0.1 до 10 веса % zn.