A method for producing optically planar surfaces for micro-electromechanical system devices (MEMS), comprising the steps of: depositing a first layer over a substrate; forming a channel in the first layer wherein the channel has a depth defined by a thickness of the first layer and a width greater than 10 microns; depositing a second layer over the first layer wherein the second layer has a thickness greater than the depth of the channel and is composed of a different material than the first layer; removing the second layer from outside the channel leaving an overlap at the edge of the channel; and polishing the second layer that fills the channel to obtain an optically planar surface for the MEMS device.

Um método para produzir ótica as superfícies planar para os dispositivos micro-eletromecânicos do sistema (MEMS), compreendendo as etapas de: depositando uma primeira camada sobre uma carcaça; dando forma a uma canaleta na primeira camada wherein a canaleta tem uma profundidade definida por uma espessura da primeira camada e de uma largura mais extremamente de 10 mícrons; depositando um segundo excesso da camada a primeira camada wherein a segunda camada tem uma espessura mais grande do que a profundidade da canaleta e é composta de um material diferente do que a primeira camada; removendo a segunda camada fora da canaleta que deixa uma sobreposição na borda da canaleta; e lustrando a segunda camada que enche a canaleta para obter uma superfície ótica planar para o dispositivo de MEMS.