The present invention provides a method for hermetically sealing a semiconductor laser element, by which the cleanness of a package can be maintained extremely satisfactorily in a stabilized state, in order to prevent organic substances from being adhered to the end faces of high output semiconductor laser elements due to photochemical actions. The method comprises the first step of introducing oxygen into a chamber of a hermetical-sealing apparatus and irradiating ultraviolet rays onto an unsealed package having a semiconductor laser element mounted, in the chamber, and the second step of purging the chamber with an inert gas and hermetically sealing an unsealed package in the inert gas atmosphere without being exposed to the outer atmosphere.

Die anwesende Erfindung stellt eine Methode für eines Halbleiterlaser Elements hermetisch versiegeln, durch das die Reinlichkeit eines Pakets in einem stabilisierten Zustand extrem zufriedenstellend beibehalten werden kann, um zu verhindern zur Verfügung daß organische Substanzen an den Ende Gesichtern der hohen Ausgang Halbleiter-Laser Elemente wegen der photochemischen Tätigkeiten gehaftet. Die Methode enthält den ersten Schritt vom Einführen des Sauerstoffes in einen Raum eines Hermetischdichtung Apparates und vom Bestrahlen der ultravioletten Strahlen auf ein unversiegeltes Paket, das ein Halbleiterlaser Element, in den Raum anbringen läßt, und den zweiten Schritt vom Bereinigen des Raumes mit einem Edelgas und eines unversiegelten Pakets hermetisch von versiegeln in der Edelgasatmosphäre, ohne der äußeren Atmosphäre herausgestellt zu werden.